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封装用IGBT测试仪批发源头好货 华科便携式测试仪

发布时间:2020-07-26 14:18:52        

3.3主要技术要求

3.3.1 动态参数测试单元技术要求

3.3.1.1 环境条件

1)海拔高度:海拔不超过1000m;

2)温度:储存环境温度 -20℃~60℃;

3)工作环境温度: -5℃~40℃;

4)湿度:20%RH 至 90%RH (无凝露,湿球温度计温度: 40℃以下);

5)震动:抗能力按7级设防,地面抗震动能力≤0.5g;

6)防护:无较大灰尘,腐蚀或性气体,导电粉尘等空气污染的损害;


静态及动态测试系统 技术规范 供货范围一览表 序号 名称 型号 单位 数量 1 半导体静态及动态测试系统 HUSTEC-2010 套 1 1范围 本技术规范提出的是限度的要求,并未对所有技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。工作湿度 13)被测器件旁路开关被测安全接地开关,设备不运行时,被测接地。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时,应按较高标准执行。


7质量保证要求 ?卖方应通过ISO 9001质量论证。 ?卖方所提供的元件,必须是经过检验合格的器件,否则,买方有权拒付货款。 ?买方有权要求卖方委托第三方进行有关参数的测试,以确保出厂测试的参数真实有效。 ?在调试期间发现元件有缺陷或受到损坏,应由卖方负责免费更换并予以赔偿。 ?卖方由于自身原因而延迟交货时,买方有权按商务规定方法向卖方收取罚款。 ?卖方对技术规范保证数据的有效性及交货保质期等应由双方协商确定并签署在合同中。公司装备精良,具有***的检测手段,产品生产严格按照ISO9001∶2008标准质量管理体系运行,其品质、技术及工艺方面保持国内,部分产品达到国外同类产品的***水平。


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