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发布时间:2020-09-15 11:38:11
大功率半导体器件为何有老化的问题?
任何产品都有设计使用寿命,同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护,延长产品使用寿命和设备良好运行具有极为重要。系统的测试原理符合相应的***标准,系统为***式单元,封闭式结构,具有升级扩展潜能。功率元件由于经常有大电流往复的冲击,对半导体结构均具有一定的耗损性及***性,若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘,更会加速元件的老化程度,故元件老化,就如人的老化一样是不可避免的问题。
5、***负载
5.1 有效电感 L 100 200 500 1000 μH;
5.2 电流 Ic 1000 1000 1000 500 A;
外部电感成阵列的内部连接。(外部电感的H值传给PC,以计算电流源的极限,限制脉宽到1000us)。
6、标准的双控制极驱动
6.1 门极电阻可人工预先设定如:2.5Ω,5Ω,10Ω等;
6.2 开启(Trun-ON)输出电压 Vge : 15V;
6.3 关断(Trun-ON)输出电压 Vge- : -15V;
6.4 脉宽: 10 ~ 1000us (单脉冲、双脉冲总时间);
6.5 电压开关时间: < 50ns;
6.6 输出内阻: < 0.5Ω;
目的和用途 该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。工作湿度 13)被测器件旁路开关被测安全接地开关,设备不运行时,被测接地。 1.2 测试对象 IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块 2.测试参数及指标 2.1开关时间测试单元技术条件 开通时间测试参数: 1、开通时间ton:5~2000ns±3%±3ns 2、开通延迟时间td(on):5~2000ns±3%±3ns 3、上升时间tr:5~2000ns±3%±3ns 4、开通能量: 0.2~1mJ±5%±0.01mJ 1~50mJ±5%±0.1mJ 50~100mJ±5%±1mJ 100~500mJ±5%±2mJ 5、开通电流上升率di/dt测量范围:200-10000A/uS 6、开通峰值功率Pon:10W~250kW
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